怎样复制线路板 ，主要 有哪些 操作步骤

抄板不但包含对线路板文档获取、电源电路板复制、线路板仿造等技术性全过程，并且包含对线路板文档实现改动（即改板）、对电子器件商品外观设计模貝开展三维数据信息的获取和实体模型仿造（即抄数）、对电子设备电路板上的各种电子元件开展仿造、对电路板上数据加密了的集成ic或单片机设计开展破译、对电子设备的操作系统开展反编译等电子设备整套复制的全部技术性全过程。

第一步：拆装元器件的准备工作

取得一块完好无损的配有元器件完好无损线路板，看能否有部位较高的电子器件，若有先将元器件位号、元器件封装形式、温值等作详尽照相纪录。在拆装元器件前须先扫描仪一遍做为备份数据。并对每一步进度纪录，拆下来较高的元器件以后剩余的是SMT贴片及一些较小的元器件，这时再开展再度扫描仪，依据木板高精密水平采用屏幕分辨率，提议屏幕分辨率用600dpi。在扫描仪前一定要消除掉PCB表层上的废弃物以保证扫描仪后IC型号规格元器件正负极方位及PCB上的标识符在照片上清楚可见。

第二步：拆装元器件及制做BOM元器件明细

用电烙铁或热风枪加好适合的溫度拆装的板上的元器件，先拆电阻器、再拆电容器等小元器件，最终拆IC。并纪录元器件有没有和导电性等，在拆装以前应先准备好一张木板实体尺寸的彩色的图片，或者有位号、封装形式、型号规格、标值等纪录工作的报表，在元器件贴在有双面胶带的照片或彩图上，记录下来位号后将拆下来的元器件逐一黏贴到与照片位号相对性应的部位，把全部元器件拆装以后再用电桥电路精确测量其标值（留意：有一些配件在持续高温的效果下的变量值会转变，应在任何的元器件减温后，再开展精确测量，，精确测量进行后将数据信息键入电脑上归档梳理。

第三步：开展PCB抄板前的提前准备

使用助焊膏，将拆下来元器件的PCB表层用吸锡丝将剩下锡渣消除掉，依据PCB的叠加层数将烙铁温度适度调节好，因为实木多层板排热较快不易将锡融化，因此应将烙铁温度调高，但也不能过高以防将印刷油墨烫掉。将除掉锡的木板用洗板水或天拿水清洗后烘干处理就可以。

第四步：开展抄板

扫描仪表面图象后将其各自列入高层和最底层，把他们转化成各种各样抄板APP可以鉴别的背景图，依据背景图最先把元器件封装形式搞好（包含丝印油墨小，焊层直径、及其精准定位孔等），待全部元器件搞好后将其放进相对应的部位，调节标识符，使其字体样式、字体大小尺寸及部位与全板一致，便可开展下一步实际操作。

用打磨砂纸把PCB表层的丝印油墨、印刷油墨和标识符打磨抛光掉，使其外露光亮的铜（打、焊层大磨有一个很重要的技巧——打磨抛光方位一定要和扫描仪扫描的方位竖直）。自然也有另一种方式 是用偏碱液态升温可以使印刷油墨掉下来，但時间较长。通常应用前一种方式较环境保护且对身体没有危害的。拥有清楚详细的PCB背景图是抄好PCB板的主要前提条件。针对一个双层PCB的抄板次序是以外到内。

第五步：查验

一个健全的工作内容和查验方式将同时危害到一个PCB图的品质，应用图片处理软件，融合PCB绘图软件及其电源电路物理学联接关联可以作出100%的精准分辨。特性阻抗对高频率板危害非常大，在仅有实体PCB的情形下可以用特性阻抗检测仪开展检测或将PCB开展切成片，用金相显微镜精确测量其铜厚及层间隔，除此之外还需要剖析板材的相对介电常数（通常以FR4玻璃纤维原材料、聚四氟乙烯、RCC做为物质），那样才可彻底确保PCB的技术指标与全板维持完全一致。

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