PCB 布局 中的非耦合电容 放置 经验 共享

针对电容器的安裝，最先要提及的便是安裝间距。容值最少的电容器，有最大的串联谐振，去耦的半径最少，因而放到挨近集成ic的部位。容值稍大点的可以间距稍远，最表层置放容值较大的。可是，全部对该集成ic去耦的电容器都尽可能挨近集成ic。

下面图便是一个放置部位的事例。本例中的电容器级别大概遵循10倍级别关联。

也有一点要留意，在存放时，最好是联合分布在集成ic的四周，对每一个容值级别都需要那样。通常集成ic在制定的情况下就考虑到到了开关电源和地管脚的分布部位，一般全是联合分布在集成ic的四个旁边的。因而，工作电压振荡在集成ic的四周都存有，去耦也务必对全部集成ic所在地匀称去耦。假如把图中中的680pF电容器都放到集成ic的上方，因为存有去耦的半径问题，那麼就不可以对集成ic下边的工作电压振荡非常好的去耦。

电容器的安裝

在安裝电容器时，要从焊层拉出一小段变压器接地线，随后根据通孔和开关电源平面图联接，接地装置端也是一样。那样流过电容器的交流电控制回路为：开关电源平面图-》过孔-》变压器接地线-》焊层-》电容器-》焊层-》变压器接地线-》过孔-》地平面图，图2形象化的表明了电流量的流回途径。

第一种方式从焊层引出来较长的变压器接地线随后联接过孔，这会引进非常大的生存电感器，一定要防止那样做，这也是最糟心的组装方法。

第二种方式在焊层的一个节点相邻焊层开洞，比第一种方式路总面积小得多，生存电感器也较小，可以接纳。

第三种在焊层侧边开洞，进一步减少了控制回路总面积，生存电感器比第二种更小，是比较好的方式。

第四种在焊层两边都开洞，和第三种方式对比，等同于电容器每一端全是根据通孔的并接连接开关电源平面图和地平面图，比第三种生存电感器更小，只需室内空间容许，尽可能用这类方式。

最终一种方式在焊层上立即开洞，生存电感器最少，可是电焊焊接是很有可能会产生问题，是不是应用需看生产能力和方法。强烈推荐应用第三种和第四种方式。

必须注重一点：有一些技术工程师为了更好地节约室内空间，有时候让好几个电容器应用公共性过孔，一切状况下都别这样做。最好是想办法提升电容器组成的设计方案，降低电容器总数。

因为印刷线越宽，电感器越小，从焊层到过孔的变压器接地线尽可能扩宽，假如很有可能，尽可能和焊层总宽同样。那样即使是0402封装形式的电容器，你还可以应用20mil宽的变压器接地线。变压器接地线和通孔安裝如下图所示所显示，留意图内的各种各样规格。

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