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铜泊是一种阴质性电解法原材料，沉积于线路板真皮层上的一层薄的、持续的金属材料箔， 它做为PCB的导电体。它非常容易黏合于电缆护套，接纳包装印刷防护层，浸蚀后产生电源电路图纸。是聚酰亚胺膜（CCL）及pcb电路板（PCB）生产制造的至关重要的原材料。
铜泊具备低表层o2特点，可以粘附与各种各样不一样板材，如金属材料，绝缘层材料等，有着较宽的环境温度应用范畴。关键运用于磁屏蔽及防静电，将导电性铜泊放置衬底面，融合金属材料板材，具备良好的导共性，并给予磁屏蔽的实际效果。
电子器件级铜泊（纯净度99.7%以上，薄厚5um-105um）是电子工业的基本原材料之一，电子信息产业迅速发展趋势，电子器件级铜泊的需求量越来越大，商品广泛运用于工业级计算方式、通信设备、QA机器设备、锂离铜泊子蓄充电电池，民用型电视、摄录机、CD播放器、打印机、电話、冷热中央空调、车辆用电子器件构件、电子游戏机等。
特性优点：
1.明显提升锂电池组应用一致性，大幅度减少锂电池组成本费。
2.提升活力原材料和集液体的粘合粘合力，减少极片制造成本。
3.减少电极极化，提升倍数和克容积，提高电池性能。
4.维护集液体，增加充电电池使用期限。
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