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阻焊膜在流回及波峰焊电焊焊接时对PCB、埋孔、接触点、触针、接线端子和火红金手指等给予短时间高溫维护，维护他们免遭熔锡及最少515℉/268℃的高溫毁坏。全部阻焊膜商品都非易燃性、无环境污染、不容易留有正离子性或腐蚀的残余物。
阻焊膜生产加工方法和阻焊被用于维护（户外帐篷）导埋孔。可有效期的作出较大制成品孔直徑为0.025“。更高的直径放大务必要终端用户和EPEC达成一致建议。阻焊膜的绝缘特性取决于可合理拖出的较大制成品孔直徑为0.025”。阻焊膜的电气设备绝缘性能能在于薄厚和所运用的膜型。
除去方式：
1、刮磨
该办法并无独特之处，仅仅噪音比较大。通常是一个熟悉的技术员手持式一把水果刀、刮板或是木工凿就可以，从来不必须的地区除去阻焊膜，这类技术性最非常容易操纵，不需独特的设定，但有一个缺陷是除去总面积比较大时，操创作者会觉得疲惫。像绘图员应用的哪种种类的机械设备擦掉器，可以加速解决过程。该技术性非常容易操纵，但注重方式，常见于除去薄阻焊膜层。可将这类方式与其他除去方式相互配合应用做为最终一道的表层处理流程。
2、切削
你应用过铣床除去阻焊膜吗？看上去很偏激，但则是一种特别合理和准确的除去阻焊膜的方式。因为应用锐利的车刀，务必操纵深层精密度，该切削系统软件需配置一个光学显微镜协助看着。
渗碳体立柱式车刀是最常见的数控刀片种类，由于渗碳体立柱式车刀十分锐利，其可随便地进到镀层而且可以碰触板的表层。从相对的方位往返旋转车刀是操纵程度的一种合理方式，而作业者的专业技能和工作经验就变得至关重要。
3、有机化学脱膜
该方式是除去铜表层或焊后表层上阻焊膜的最有效方式。应当将护膝或其他维护原材料按置在线路板表层以防护要脱膜的地区，随后，就用软毛刷或是棉球增加有机化学脱膜剂。因为脱膜剂是液态的，因此经常难以操纵。该有机化学药物如同脱漆剂一样会腐蚀并溶解镀层。有机化学脱膜剂广泛带有二氯甲烷，是一种强力有机溶剂。根据二氯甲烷的脱膜剂不但能快速地除去阻焊膜，假如推迟的時间太长会浸蚀板材。因为以上缘故应用有机化学脱膜剂的过程中务必十分当心，并只在其他使用方式成本费太高或是太费时间的情形下能应用这些方式。
4、微碾磨
对除去电源电路板表层大规模的阻焊膜来讲，这也是一项最好的技术性。已经有几个供应商可给予专业设计用来除去镀层的小台式一体机系统软件，根据一种签字笔状的手持式件将抛光材料往前推动。该抛光材料仅仅摩擦镀层，这类加工工艺的关键流程便是磨擦，因此会造成静电作用。若所碾磨的电路板上配有静电感应敏锐元器件，该微碾磨系统软件务必可清除不确定性的静电感应损害。为了更好地操纵除去地区，很多的提前准备时间及保障措施通常是不可或缺的。为了更好地消除电路板上的抛光材料务必开展充分的清理。
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