PCB 的过孔 分类 和设计 要点

过孔（via）是双层PCB的关键构成之一，打孔的花费通常占PCB制版工艺花费的30%到40%。线路板上的孔，联接各类层中间的路线，把电源电路板从平面图构造变为立体式构造。简易的来说，PCB上的每一个孔都能够称作过孔。

通孔的归类：

机械设备孔：用机械设备麻花钻爬出来的孔。用更粗的麻花钻爬出来的孔便会更高。交易电子器件商品通常依照0.3mm公称直径设计制作。一般的pcb电路板厂都能够做0.3mm的机械设备孔。假如应用0.2mm和0.25mm的机械设备孔，麻花钻细打孔速度比较慢麻花钻易断裂，价钱就需要贵一些，也并非所有的PCB生产厂家都能做这些小的机械设备孔。麻花钻一下子就把线路板钻穿了，因此机械设备孔也叫埋孔。

激光器孔：用激光器打出去的孔。由于皮秒激光的输出功率比较有限，没法立即打穿双层PCB板，通常用于做表面的埋孔。2层激光器孔重合的叠填料，比2层激光器孔交叠的错填料贵20%以上。

1、一般PCB中的通孔挑选

在传统PCB 设计方案中，通孔的分布电容和生存电感器对PCB 设计方案的危害较小，对1-4层PCB 设计方案，一般采用0.36mm/0.61mm/1.02mm（打孔/ 焊层/POWER 危险标志）的通孔不错，一些特别要求的电源线（如电源插头、接地线、钟表线等）可采用0.41mm/0.81mm/1.32mm 的通孔，也可依据具体采用其他规格的通孔。

2、快速PCB中的通孔设计方案

根据上应对过孔生存形态的剖析，我们可以见到，在快速PCB 设计方案中，看起来简洁的焊盘通常也会给电源电路的设计产生较大的负面影响。为了更好地扩大通孔的生存效用产生的不良危害，在制定中可以尽可能保证：

（1）挑选有效的焊盘规格。针对双层一般相对密度的PCB 设计方案而言，采用0.25mm/0.51mm/0.91mm（打孔/ 焊层/ POWER 危险标志）的通孔不错；针对一些密度高的的PCB 还可以应用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的通孔，还可以试着非穿导孔；针对开关电源或接地线的通孔则可以考虑到应用比较大规格，以减少特性阻抗；

（2）POWER 危险标志越重越好，考虑到PCB 上的通孔相对密度，一般为D1=D2 0.41；

（3）PCB 上的控制布线尽可能不更换层，换句话说尽量避免过孔；

（4）应用较薄的PCB 有益于减少通孔的二种寄生参数；

（5）开关电源和地的引脚要就近原则过孔，通孔和引脚中间的导线越少越好，由于他们会造成电感器的提升。与此同时开关电源和地的连接线要尽量粗，以降低特性阻抗；

（6）在数据信号换层的通孔周边置放一些接地装置过孔，便于为数据信号给予短路线控制回路。

PCB板通孔设计方案的常见问题

直径尽可能大一些：小圆孔得用小麻花钻，小钻头价格高，对板厂规定也高。假如线路板总面积比较大，乃至可以用0.5mm公称直径的机械设备孔。

尽可能无需激光器孔：即尽可能不应用激光器孔。含有一层激光器孔的线路板，比没有激光器孔的贵30%（一阶板）。含有2层激光器孔的，比1层激光器孔的再贵30%（二阶板）。

别的更贵的设计方案：过孔加工工艺越繁杂，电路板价格越高，最划算的和最昂贵的相距几十倍以上。像0.2mm的机械设备孔比0.3mm的机械设备孔线路板贵20%上下；2层激光器孔重合的叠填料，比2层激光器孔交叠的错填料贵20%以上；iPhone喜爱用的随意层互连板比一般仅有机械设备孔的线路板贵10倍以上（整板全是重合激光器孔）。

自然，在设计方案时还需明确问题深入分析。从费用和数据信号品质两层面充分考虑，在快速PCB 设计方案时，设计师一直期待过孔越低越好，那样板上可以留出大量的走线室内空间，除此之外，通孔越小，其自己的分布电容也越小，更合适用以快速电源电路。在密度高的PCB设计中，选用非穿导孔及其过孔规格的减少与此同时提供了费用的提升，并且通孔的长度不太可能无限制地减少，它遭受PCB 生产厂家打孔和电镀工艺等工艺的限定，在快速PCB 的通孔设计方案中应给以平衡考虑到。

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