PCB 化学 镀铜 质量 如何 控制 ？

有机化学电镀铜(Electroless Plating Copper)别名沉铜。pcb电路板孔镀覆技术性是pcb电路板生产技术的核心之一。严控孔镀覆品质是保证最后产品品质的前提条件，而操纵沉铜层的品质则是重要。日常见的实验控制措施如下所示：

1 有机化学沉铜速度的测量

应用有机化学沉铜镀液，对沉铜速度有一定的技术标准。速度很慢就会有很有可能造成表面层造成裂缝或针眼；而沉铜速度太快，将造成涂层不光滑。因此，科学合理的测量沉铜速度是操纵沉铜品质的方式之一。以先灵给予的化学镀镍薄铜为例子，介绍沉铜速度测定法：

(1)原材料：选用蚀铜后的环氧树脂板材，规格为100×100(mm)；

(2)测量流程：A.将样品在120-140℃烘1钟头，随后应用电子分析天平秤重W1(g)；B.在350-370克／升铬酐和208-228mL／升盐酸溶液（溫度65℃）中浸蚀10分鐘，冷水清洗；C.在除铬的废水中解决(溫度30-40℃)3-5分鐘，洗干净；D.按加工工艺标准要求开展预浸料、活性、复原液中解决；E.在沉铜液中(溫度25℃)沉铜半小时，清理整洁；F.试样在120-140℃烘1钟头至恒重，秤重W2(g)；

(3) 沉铜速度测算：速度＝(W2-W1)104／8.93×10×10×0.5×2(μm)；

(4) 较为与分辨：把测量結果与加工工艺材料给予的信息进行较为和分辨。

2 蚀刻液蚀刻加工速度测定法

埋孔镀前，对铜泊开展微蚀解决，使外部经济钝化处理，以减少与沉铜层的结合性。为保证蚀刻液的稳定度和对铜泊蚀刻加工的匀称性，需开展蚀刻加工速度的测量，以保证在加工工艺要求的范畴内。

(1)原材料：0.3mm覆铜箔板，去油、刷板，并切割成100×100(mm)；

(2)测量程序流程：A.试件在过氧化氢(80-100克／升)和盐酸(160-210克／升)、溫度30℃浸蚀2分鐘，清理、去离子水清理整洁；B.在120-140℃烘1钟头，恒重后秤重W2(g)，试件在浸蚀前也按此标准恒重秤重W1(g)；

(3)蚀刻加工速度测算速度＝(W1-W2)104／2×8.933T(μm／min) ；式中：s-试件总面积(cm2) T-蚀刻加工時间（min）。

(4)分辨：1-2μm/min腐蚀深度为宜。(1.5-5分鐘蚀铜270-540mg)。

3 玻璃布实验方式

在孔镀覆全过程中，活性、沉铜是化学镀镍的主要工艺流程。虽然判定、定性分析正离子钯和复原液可以体现活性氧化性能，但稳定性不如玻璃布实验。在玻璃布沉铜标准最严苛，最能表明活性、复原及沉铜液的特性。现介绍如下所示：

(1)原材料：将玻璃布在10％氢氧化钠溶液里开展脱浆解决。并裁成50×50(mm),四周尾端去除一些玻璃纤维丝，使玻璃纤维丝散掉；

(2)实验流程：A.将试件按沉铜加工工艺开展解决；B.嵌入沉铜液中，10秒左右后玻璃布端部应沉铜彻底，呈灰黑色或深褐色，2分鐘后所有沉上，3min后古铜色加重；对沉厚铜，10秒左右后玻璃布端部务必沉铜彻底，30-40秒后，所有沉上铜；C.分辨：如做到以上沉铜实际效果，表明活性、复原及沉铜特性好，反则差。

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