多层板 制造 和叠片 工艺 介绍

双层印刷线路板生产制造全过程，现阶段多是减成法，将要原料聚酰亚胺膜上的多余铜箔减掉产生导电性图型。减掉之道多是用化学腐蚀，最经济发展且效率高。仅仅化学腐蚀无差别攻击，故需对需要之导电性图型开展维护，要在导电性图型上涂敷一层抗蚀剂，再将未维护之铜泊浸蚀减掉。初期之抗蚀剂是以油墨印刷方法将抗蚀印刷油墨以路线方式包装印刷进行，故名“pcb电路板（printed circuit）”。仅仅伴随着电子器件商品愈来愈精密化，印刷路线的图象分辨率不能满足产品需求，进而引入光致抗蚀剂做为图象分析原材料。光致抗蚀剂是一种光学材料，对一定光波长的灯源比较敏感，与之产生光化学反应，产生聚合体，只需应用图型胶片对图型开展可选择性曝出后，再根据显影液液（例1%碳酸钠溶液）将未汇聚之光致抗蚀剂剥除，即产生图型防护层。

在现阶段的双层印刷线路板生产制造全过程中，也有固层关断作用是经过镀覆孔来完成的，故PCB制作过程中还需开展打孔工作，并对孔完成镀覆电镀工艺工作，最后完成固层关断。

双层印刷线路板生产制造全过程以基本六层PCB的制造步骤简而言之：

一、先做二块没孔单面板

切料（原材料两面聚酰亚胺膜）-里层图型制做（产生图型抗蚀层）-里层蚀刻加工（减掉不必要铜泊）

二、将二张制做好的里层细木工板用环氧树脂胶玻璃纤维半干固片黏连压合

将二张里层细木工板与半干固片铆合，再在表层双面各铺平一张铜泊用压力机在超高压高温下进行抑制，使之黏连融合。重要原材料为半干固片，成份与原材料同样，也是环氧树脂胶玻璃纤维，仅仅其为未彻底干固态，在7-80度溫度下能汽化，在其中加上有环氧固化剂，在150度的时候会与环氧树脂

化学交联反映干固，以后不会再可逆性。根据那样一个半固体-液体-固体的转换，在高工作压力下进行黏连融合。

三、基本单面板制做

打孔-沉铜钱电（孔镀覆）-表层路线（产生图型抗蚀层）-表层蚀刻加工-阻焊（包装印刷绿油，文本）-表层涂敷（喷锡，沉金等）-成型（铣切成型）。

如何提高双层线路板压层质量在生产工艺：

一、设计方案合乎压层规定的里层细木工板

因为压层设备技术性的进一步发展趋势，拼板机由之前的非真空热压机到现在的真空热压机，压合全过程处在一个封闭系统软件，看不见，摸不到。因而在涂布前需对PCB内多层板开展科学合理的设计方案，在这里给予一些参照规定：

1、细木工板的尺寸与合理模块中间要有一定的间隔，也就是合理模块到PCB的板外间距要在没有消耗原材料的条件下尽可能留出比较大的室内空间，一般四层板规定间隔超过10mm，六多层板规定间隔超过15mm、叠加层数愈高，间隔愈大。

2、PCB线路板里层细木工板规定无开、短、短路、无空气氧化、表面清理整洁、没有残留膜。

3、要依据PCB实木多层板总薄厚规定挑选细木工板薄厚，细木工板薄厚一致，误差小，开料经伟方位一致，尤其是6层以上的PCB实木多层板，每个里层细木工板经伟方位一定要一致，即经方位与经方位重合，纬方位与纬方位重合，避免多余的板弯折。

4、精准定位孔的设计方案，为降低PCB实木多层板层与层中间的误差，因而在PCB实木多层板精准定位孔设计方案层面特别注意：4多层板仅需设计方案打孔用精准定位孔3个以上就可以。6层以上双层PCB电源电路板除需设计方案打孔用精准定位孔外还需设计方案层与层重合精准定位螺栓孔5个以上和螺栓用的专用工具板精准定位孔5个以上。但设计方案的精准定位孔，螺栓孔，专用工具孔一般是叠加层数愈高，设计方案的孔的数量相对应多一些，而且部位尽可能靠右边。关键目标是降低层与层中间的对合误差和给生产加工留出比较大的室内空间。对靶形设计方案时应达到打吊舱自动检索靶形的规定、一般设计为详细圆或内切圆。

二、达到PCB电源电路板客户规定，挑选适宜的PP、CU箔配备

顾客对PP的规定具体表现在物质层薄厚、相对介电常数、特性阻抗、耐工作电压、玻纤板表面光洁水平等领域的规定，因而挑选PP时可依据如下所示层面去挑选：

1、能确保粘接抗压强度和光洁的表面；

2、压层时Resin能铺满印刷输电线的间隙；

3、能为PCB实木多层板给予务必的物质层薄厚；

4、能在压层时充足清除叠片间气体和挥发性有机物；

5、CU箔关键依据PCB线路板客户规定各自的配备各种型号规格，CU箔品质合乎IPC规范。

三、里层细木工板工艺处理

PCB实木多层板压层时、需对里层细木工板开展工艺处理。内多层板的工艺处理有黑空气氧化工艺处理和棕化工艺处理，空气氧化工艺处理是在里层铜泊上生成一层黑色的钝化膜，灰黑色钝化膜薄厚为0．25-4）．50mg/cm2。棕化工艺处理（水准棕化）是在里层铜泊上生成一层有机膜。内多层板工艺处理功效有：

1、提升里层铜泊与环氧树脂触碰的比表面，使二者之间的结合性提高；

2、使双层pcb线路板在湿步骤工艺流程中提升抑酸工作能力、防止粉色圈；

3、阻绝高溫下液体环氧树脂中环氧固化剂双氰胺的溶解一水份对铜面的危害；

4、提升熔融环氧树脂流动性时对铜泊的合理潮湿性，使流动性的环氧树脂有充足的工作能力伸人空气氧化膜中，干固后呈现强悍的抓耕地。

四、压层主要参数的有机化学配对

PCB实木多层板压层主要参数的操纵关键通常是指压层”溫度、工作压力、時间”三者的有机化学配对。

1、溫度

压层全过程中有几个溫度主要参数较为关键。即环氧树脂的熔化溫度、环氧树脂的干固溫度、热盘设置溫度、原材料具体温及提温的速率转变。熔化溫度系溫度上升到70时环氧树脂逐渐融化。恰好是因为气温的进一步上升，环氧树脂进一步融化并逐渐流动性。在溫度70-140这段时间内，环氧树脂是易液体，恰好是因为树酯的可流性，才确保环氧树脂的填胶、潮湿。伴随着溫度慢慢上升，环氧树脂的流通性经历了一个由小增加、再到小、最终当环境温度做到160-170时，环氧树脂的流动性为0，这时的溫度称之为干固溫度。

为使环氧树脂能不错的填胶、潮湿，操纵好提温速度就得很重要，提温速度是压层溫度的明确具体，即操纵什么时候溫度升到多大。提温速度的操纵是PCB实木多层板压层质量的一个关键主要参数，提温速度一般操纵为2-4／MIN。提温速度与PP不一样型号规格，总数等息息相关。

对7628PP提温速度可以快一点即是2-4／min、对1080、2116PP提温速度操纵在1．5-2／MIN与此同时PP总数多、提温速度不可以太快，由于提温速度过快，PP的潮湿能力差，环氧树脂流通性大，时间短速度快，非常容易导致双翘板，危害压层质量。热盘溫度关键在于钢盘、厚钢板、皮牛纸等的热传导状况，一般为180-200。

2、工作压力

PCB实木多层板压层工作压力尺寸是以环氧树脂能不能添充固层裂缝，排空固层空气和挥发性有机物为基本准则。因为拼板机分非真空气压缩机和抽真空热压机，因而从工作压力考虑有一段充压、二段充压和两段充压几类方法。一般非真空气压缩机选用一般充压和二段充压。抽真空机选用二段充压和两段充压。对高、精、细实木多层板通常选用多段充压。工作压力尺寸一般依据PP经销商给予的工作压力主要参数明确，一般为15-35kg/cm2。

3、時间

時间主要参数主要是压层充压机会的操纵、提温时间的操纵、疑胶时间等层面。对二段压层和两段压层，操纵好主压的机会，明确好初压到主压的变换时时刻刻是操纵好压层品质优劣的重要。若增加主压時间太早，会造成挤压环氧树脂、流胶过多，导致玻纤板缺胶、板薄，乃至双翘板等安全隐患。若增加主压時间过迟，则会导致压层粘接页面不稳固、裂缝、或有小气泡等缺点。

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