PCB 线路板 电镀 不良 原因 盘点

PCB线路板涂层欠佳的缘故汇总

1、针眼

针眼是因为电镀锡表层吸咐着氡气，迟迟不释放出来。使镀液没法亲润电镀锡表层，进而没法电析涂层。伴随着析氢点周边地区涂层薄厚的提升，析氢点就建立了一个针眼。特性是一个发光的圆洞，有时候还有一个往上的小尾巴。当镀液中缺乏湿润剂并且电流量相对密度较高时，非常容易产生针眼。

2、黑点

黑点是因为受镀表层不干净，有固态成分吸咐，或是镀液中固态成分飘浮着，当在静电场功效下抵达产品工件表层后，吸咐其上，而危害了电析，把这种固态成分置入在电镀工艺层中，产生一个个小突点（黑点）。特性是上凸，沒有发光状况，沒有固定不动样子。总而言之是产品工件脏、镀液脏而导致。

3、气旋花纹

气旋花纹是因为添加物过多或负极电流强度过高或络合剂过高而影响了负极电流效率进而析氢量大。如果当初镀液流动性迟缓，负极挪动迟缓，氡气贴紧产品工件表层升高的环节中危害了电析结晶体的排序，产生由下而上一条条气旋花纹。

4、掩镀（漏底）

掩镀是因为是产品工件表层管脚部位的柔性溢料沒有去除，没法在这里开展电析堆积涂层。电镀工艺后由此可见板材，故名漏底（由于软溢料是透明色的或全透明的环氧树脂有效成分）。

5、涂层延性

在SMD电镀工艺再切筋成型后，由此可见在引脚弯上有裂开状况。当镍层与基材中间裂开，判断是镍层延性。当锡层与镍层中间裂开，判断是锡层延性。导致延性的缘故大多数是添加物，抛光液过多，或是是镀液中有机物、有机化学残渣过多导致。

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