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PCB板便是PrintedCircuitBlock，即pcb电路板，供电子器件部件安插，有路线的基版。根据应用包装印刷方法将电镀铜的基版印上耐蚀路线，并进行蚀刻加工清洗出路线。
PCB的线距、线距设计方案标准：
1、必须要做特性阻抗的电源线，应当严格执行层叠推算出来的线距、线距来设定。例如微波射频数据信号（基本50R操纵）、关键单端50R、差分信号90R、差分信号100R等电源线，根据层叠可计算出实际的图形界限线距。
2、 设计方案的图形界限线距应当考虑到选定PCB生产制造加工厂的生产工艺流程工作能力，倘若设计方案时设定线距线距超出协作的PCB生产厂商的制造工作能力，轻则必须加上多余的产品成本，重则造成设计方案没法生产制造。
3、设定标准考虑到设计方案文档中的设计方案短板处。若有1mm的BGA集成ic，引脚深层偏浅的，二行引脚中间只必须走一根电源线，可设定6/6mil，引脚深层较深，二行引脚中间必须走2根电源线，则设定为4/4mil；有0.65mm的BGA集成ic，一般设定为4/4mil；有0.5mm的BGA集成ic，一般线距线距最少须设定为3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA集成ic，一般必须做HDI设计方案。一般针对设计方案短板处，可设定区域规则，部分线距线距设定小一点，PCB别的地区标准设定大一些，便于生产制造，提升生产制造出去PCB达标率。
4、必须依据PCB设计的相对密度来开展设定，相对密度较小，木板过松，可设定线距线距大一点，相反，也是如此。
针对PCB走线线距的设定，关键要考虑到2个问题：
一是穿过的电流量尺寸。例如针对电源插头而言，必须考虑到电源电路运行时穿过的电流量，假如穿过的电流量大，则布线不可以过细。
二是要考虑到板厂的具体制版工艺工作能力。假如所须要的电流量不大（如电源线），那么就可以走的细一些。有时PCB总面积小，元器件多，就想布线尽可能细，可是假如较细很有可能PCB板厂就制做不出来，或是能做出不来但不合格率升高。这一可以向PCB板厂确定。就我孰知，线距0.2mm，线间隔0.2mm，一般的板厂全是可以做的。线距0.127mm就并不是都能干了，业内的最少线距规范应该是0.1mm。后面伴随着技术水平的发展趋势很有可能会更细。
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