镀镍的用途和工艺 方法

化学镍金缩写为ENIG，又被称为化镍金、沉镍金或是没电镍金，化学镍金是根据化学变化在铜的表层换置钯再在钯核的根基上化学镀镍上一层镍磷铝合金层，随后再根据置换反应在镍的表层镶上一层金。现阶段化镍金的沉金有换置和半换置半复原混和建浴二种加工工艺。

化学镍金适用于线路板的表层处理。用于避免线路板表层的铜被空气氧化或浸蚀。而且用以电焊焊接及运用于触碰（比如功能键，电脑内存条上的火红金手指等）。

有机化学沉镍是根据Pd的催化活性下﹐NaH2PO2水解反应转化成分子态H﹐与此同时H分子在Pd催化反应标准下﹐将镍正离子复原为单质镍而堆积在裸铜表面。

做为有机化学堆积的金属镍﹐其自身也具有催化反应工作能力。因为其催化反应工作能力劣于钯结晶﹐因此反映前期主要是钯的催化反应在开展。当镍的堆积将钯结晶彻底遮盖时﹐假如镍缸活力不够﹐有机化学堆积便会终止﹐因此沙孔问题就造成了。这类渗镀与镍缸活力匮乏所形成的沙孔不一样﹐前面一种因已堆积大概20μ“的薄镍﹐因此沙孔Pad位在沉金后展现乳白色不光滑金面﹐而后者压根无化学镍的堆积﹐外型至变黑的古铜色。

从化学镍堆积的反映看得出﹐在金属材料物质的与此同时﹐随着着单质磷的进行析出。并且伴随着PH值的上升﹐镍的堆积速率变快的与此同时﹐磷的进行析出速率缓减﹐結果则是镍磷铝合金的P成分减少。相反﹐伴随着PH值的减少﹐镍磷含量的P成分上升。

生产流程：

1、化镍金前解决选用机器设备主要是磨全自动切管机或喷砂机或同用型号，（应用型号较多）关键功效：除去铜表层的金属氧化物和糙化铜表层进而提升镍和金的粘合力。

2、化镍金生产流水线选用竖直生产流水线，关键通过的步骤有：进板→去油→三水清洗→酸洗钝化→双水清洗→微蚀→双水清洗→预浸料→活性→双水清洗→化学镍→双水清洗→有机化学金→金回收→双水清洗→出板。

3、化镍金后处理工艺选用机器设备主要是水准清洗设备。

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