印刷线路板 镀锡 法

　　pcb电路板电镀锡方式

　　锡是一种银色的金属材料，具备耐腐蚀、无毒性、易钎焊等优势，被普遍地运用于工业化生产中的各行各业。根据锡优良的钎焊性及抗腐蚀，电镀锡在印刷电镀工艺板（PCB）和超大型规集成化电源电路集成ic中也具备很大的使用使用价值。电镀锡依照发展史可分成热浸锡、电镀锡和有机化学电镀锡三大类。热浸锡是使用金属材料基材与涂层金属材料中间互相渗入、化学变化、蔓延等方法产生冶金工业融合的铝合金涂层，选用除沫器（N2）来操纵涂层薄厚，该加工工艺使用方便、涂层厚。伴随着电子器材小型化和精密化，热浸锡加工工艺所产生的涂层薄厚不均匀、微孔板阻塞问题及其能源危机，使其早已无法达到电子设备的必须。电镀工艺是在一定的锂电池电解液（主要成分是硫酸亚锡，盐酸和添加物）中，另加直流稳压电源在基材表层上堆积一层与基材融合坚固的光洁整平涂层。

　　电镀锡的特点是：生产流程简易、镀液秘方简易，循环系统利用率卨，易维护保养，适用大规模生产。化学镀镍是在镀液屮，金属离子在氧化剂的影响下于基材活力表层上堆积的全过程。一般分成换置法和氢化铝锂二种。化学镀镍的特点是镀液分散化工作能力和遮盖工作能力好，涂层薄厚匀称，不用另加开关电源。

　　本加工工艺选用电镀工艺的电镀锡方式。应用机器设备如下图1所显示。

　　将显影液结束的板料的一个边沿用刮刀将表曲的路线油继刮除，漏出来导电性的铜血。随后用电镀工艺工装夹具将家具板材夹好，挂在电镀工艺摆动框带（负极）并扭紧。开启开关电源，调节好电镀工艺电流量逐渐电镀工艺（最好电镀工艺电流量为1.5A~2A/dm2，最好电镀工艺時间为20分鐘）。电镀锡前后左右实际效果如下图2所显示。在路线表层会出现淡红色的汽泡造成，归属于正常的状况。假如汽泡十分大，则表明电镀工艺电流量过大，应立即调节。电流量凋整应遵循由小到大标准开展调整。刚开始电镀工艺，应将电流量调整得较为小，待电镀工艺到总時间三分之一后，再将电流量调整到规范电流量尺寸。电镀工艺结束后，立即自来水清洗十净。在路线表层和孔内腔应该有一层明亮的锡。

　　PCB电镀锡常见故障清除：涂层发生不光滑缘故较多，如果胶成分不够、主含盐量过高、负极电流强度过高和饱和溶液中固态残渣太多等。但另—种很有可能缘故常被大伙儿所忽略，即四价锡的危害。四价锡浓度值过高的时候会伴随着二价锡正离子一起堆积到涂层当中去，結果除会危害涂层的可锻性以外，还会继续使涂层结晶体不光滑、松散等病症。这一常见故障状况可根据活性炭过滤解决后开展过虑，并再次调节别的成份给予处理。

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