印刷线路板 标准

　　pcb电路板规范

　　1）IPC-ESD-2020：静电放电操纵软件开发的协同规范。包含静电放电管理程序所必需的设计方案、创建、完成和维护保养。依据一些国防机构和商家机构的时间工作经验，为静电放电特防期开展解决和维护给予具体指导。

　　2）IPC-SA-61A：电焊焊接后半水成清理指南。包含半水成清理的各个领域，包含有机化学的、生产制造的残余物、机器设备、加工工艺、过程控制及其自然环境和安全性领域的考虑到。

　　3）IPC-AC-62A：电焊焊接后水成清理指南。叙述生产制造残余物、水成清洁液的类别和特性、水成清理的全过程、机器设备和加工工艺、质量管理、自然环境操纵及职工安全性及其洁净度的测量和测量的花费。

　　4）IPC-DRM-40E：埋孔电焊焊接点评定桌面上在线手册。依照规范规定对电子器件、表面层及其电焊焊接面的遮盖等详尽的叙述，此外还包含电子计算机转化成的3D图型。包含了填锡、表面张力、沾锡、竖直添充、焊垫遮盖及其为数众多的电焊焊接点缺陷状况。

　　5）IPC-TA-722：焊接技术评定指南。包含有关焊接技术各个领域的45一篇文章，內容涉及到一般电焊焊接、焊材、手焊、大批量电焊焊接、波峰焊接、流回电焊焊接、气相色谱电焊焊接和红外线电焊焊接。

　　6）IPC-7525：模板设计指引。为焊锡膏和表层贴片粘接剂涂覆模版的制定和生产制造给予基本方针i还探讨了运用表层贴片系统的模板设计，并详细介绍了含有埋孔或倒装句芯片电子器件的？昆合技术性，包含印刷、双印和环节式模板设计。

　　7）IPC/EIAJ-STD-004：助焊膏的规格型号要求一包含附则I。包括松脂、环氧树脂等的性能指标和归类，依据助焊膏中卤化的成分和活性水平归类的有机化学和有机物助焊膏;还包含助焊膏的应用、带有助焊膏的成分及其免清洗加工工艺中采用的低残余助焊膏。

　　8）IPC/EIAJ-STD-005：焊锡膏的规格型号要求一包含附则I。列举了焊锡膏的特点和性能指标要求，也包含检测方式和金属材料成分的规范，及其黏滞度、塌散、焊锡丝球、黏性和焊锡膏的沾锡特性。

　　9）IPC/EIAJ-STD-006A：电子器件级别焊锡丝铝合金、助焊膏和非助焊膏固态焊锡丝的规格型号要求。为电子器件级别焊锡丝铝合金，为杆状、带条状、粉状助焊膏和非助焊膏的焊锡丝，为电子器件焊锡丝的运用，为独特电子器件级别焊锡丝给予专业术语取名、规格型号要求和测试标准。

　　10）IPC-Ca-821：传热粘接剂的通用性要求。包含对将电子器件粘合到适合部位的传热电解介质的市场需求和测试标准。

　　11）IPC-3406：导电性表层涂覆粘接剂指引。在電子生产制造中为做为焊锡丝待选的导电性粘接剂的选取给予具体指导。

　　12）IPC-AJ-820：拼装和电焊焊接指南。包括对拼装和电焊焊接的检测技术性的叙述，包含专业术语和界定;pcb电路板、电子器件和管脚的种类、电焊焊接点的原材料、电子器件安裝、设计方案的标准参照和考试大纲;焊接技术和封装形式;清理和覆亚膜;品质保证和检测。

　　13）IPC-7530：大批量电焊焊接全过程（流回电焊焊接和波峰焊接）溫度曲线图指引。在溫度曲线图获得中选用各种各样检测方式、技术性和方式，为创建最好图型给予具体指导。

　　14）IPC-TR-460A：pcb电路板波峰焊接常见故障清除明细。为很有可能由波峰焊接造成的常见故障而强烈推荐的一个调整对策明细。

　　15）IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A。pcb电路板的电焊焊接性检测。

　　16）J-STD-013：球脚格点列阵封装形式（SGA）和别的密度高的技术性的运用。创建pcb电路板封装形式过程中所需的规格型号要求和相互影响，为性能卓越和高管脚数额集成电路封装互联给予信息内容，包含设计原理信息内容、原材料的挑选、木板的生产和拼装技术性、测试标准和根据最后应用条件的稳定性期待。

　　17）IPC-7095:SGA元器件的制定和安装全过程填补。为已经应用SGA元器件或考虑到转到列阵封装类型这一方面的大家给予各种各样有效的实际操作信息内容;为SGA的检验和检修给予具体指导并给予有关SGA行业的靠谱信息内容。

　　18）IPC-M-I08：清理具体指导指南。包含最新版的IPC清理具体指导，在生产制造技术工程师决策商品的清理全过程和常见故障清除时为她们给予协助。

　　IPC-CH-65-A：pcb电路板拼装中的清理指引题#e#19）IPC-CH-65-A：pcb电路板拼装中的清理指引。为电子工业中现阶段使的和新发生的冲洗工艺给予参照，包含对各种各样清理方式的表述和探讨，表述了在生产制造和拼装实际操作中各类原材料、加工工艺和污染物质关系。

　　20）IPC-SC-60A：电焊焊接后有机溶剂的清理指南。得出了在自动焊接和手焊中有机溶剂清理技术性的应用，探讨了有机溶剂的特性，残余物及其过程控制和自然环境层面的问题。

　　21）IPC-9201：表层绝缘层电阻器指南。包括了表层接地电阻（SIR）的专业术语、基础理论、检测全过程和检测方式，还包含溫度、环境湿度（TH）检测，常见故障模式及问题清除。

　　22）IPC-DRM-53：电子器件拼装桌面上在线手册介绍。用于表明埋孔装置和表层贴片安装工艺的图例和相片。

　　23）IPC-M-103：表层贴片安装指南规范。该一部分包含相关表层贴片的全部21个IPC文档。

　　24）IPC-M-I04：pcb电路板拼装指南规范。包括相关pcb电路板拼装的10个运用最普遍的文档。

　　25）IPC-CC-830B：pcb电路板拼装中电子器件绝缘层化学物质的使用性能和评定。护形镀层合乎品质及资质的一个行业标准。

　　26）IPC-S-816：表层贴片技术性加工工艺指引及明细。该常见故障清除指引列举了表层贴片拼装中碰到的全部类别的加工工艺问题以及解决方案，包含中继、漏焊、电子器件置放排序参差不齐等。

　　27）IPC-CM-770D：pcb电路板电子器件安裝指引。为pcb电路板拼装中电子器件的提前准备给予合理的具体指导，并回望了相应的规范、知名度和出版状况，包含拼装技术性（包含手工制作和全自动的及其表层贴片技术性和倒装句芯片的拼装技术性）和对后面电焊焊接、清理和覆亚膜加工工艺的考虑到。

　　28）IPC-7129：每上百万机遇产生常见故障数额（DPMO）的测算及pcb电路板拼装生产制造指标值。针对测算缺点和品质有关产业部门一致同意的标准指标值;它为测算每上百万机遇产生常见故障数额标准指标值给予了比较满意的方式。

　　29）IPC-9261：pcb电路板拼装体生产量可能及其拼装进行中每上百万机遇产生的常见故障。界定了测算pcb电路板拼装进行中每上百万机遇产生问题的数额的靠谱方式，是拼装流程中各环节开展评定的评价指标。

　　30）IPC-D-279：靠谱表层贴片技术性pcb电路板拼装设计方案指引。表层贴片技术性和混和应用的pcb电路板的稳定性生产制造全过程指引，包含设计方案观念。

　　31）IPC-2546：pcb电路板拼装中传送关键点的组成要求。叙述了原材料运动系统，比如传动系统器和油压缓冲器、手工制作置放、全自动丝网印刷制、粘接剂全自动派发、全自动表层贴片置放、全自动镀埋孔置放、逼迫热对流、红外线流回炉和波峰焊接。

　　32）IPC-PE-740A：pcb电路板生产制造和拼装中的常见故障清除。包含印制电路商品在设计方案、生产制造、安装和检测流程中产生问题的实例纪录和校准主题活动。

　　33）IPC-6010：pcb电路板检测标准和特性标准系列产品指南。包含英国pcb电路板研究会为全部pcb电路板制订的检测标准和特性规范标准。

　　34）IPC-6018A：微波加热制成品pcb电路板的检测和检测。包含高频率（微波加热）pcb电路板的使用性能和资质要求。

　　35）IPC-D-317A：选用快速技术性电子封装设计方案技术规范。为快速电路设计的设计方案作为具体指导，包含机械设备和电气设备层面的考虑到及其功能测试。

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