四种 消除 阻焊膜的方法

除去阻焊膜的四种方式

阻焊膜一种耐腐蚀的涂敷原材料，增加在选择的地区，以避免后面电焊焊接期内，焊接材料堆积而于。阻焊膜原材料可以是液体，或者湿膜。二种种类都需要合乎本规范的规定。虽未点评其绝缘层抗压强度，并且依照“绝缘导体”或“绝缘层材料”的界定其特性不一定比较满意，但一些阻焊膜秘方或是具备一定的绝缘性能，并在没有考虑到高电压状况的场所常被用作表层绝缘导体。此外，阻焊膜针对避免PCB在拼装实际操作中的表层损害是很高效的。

测试用例、接地装置焊层或是乃至是部件管脚一不小心沾有了阻焊膜，这种全是再日常但是的事儿。殊不知，并不代表着这种板毫无疑问损毁，有几种既安全性又靠谱的方式可以用于除去电源电路板表层的阻焊膜：刮磨、切削、微碾磨及有机化学脱膜是最常见的方式，其都各有优点和缺点，文中将对这几类方式开展简易的较为。  

有几个要素针对决策选用什么方法来除去镀层是很有幫助的。有哪些类别的阻焊膜？阻焊膜在线路板表层的什么位置？需清除的阻焊膜总面积有多大？线路板是拼装好的或是裸板？在明确最适用的除去方式以前，务必对这种要素和其他一些要素开展评定。

刮磨 　 

该办法并无独特之处，仅仅噪音比较大。通常是一个熟悉的技术员手持式一把水果刀、刮板或是木工凿就可以，从来不必须的地区除去阻焊膜，这类技术性最非常容易操纵，不需独特的设定，但有一个缺陷是除去总面积比较大时，作业者会觉得疲惫。像绘图员应用的哪种种类的机械设备擦掉器，可以加速解决过程。该技术性非常容易操纵，但注重方式，常见于除去薄阻焊膜层。可将这类方式与其他除去方式相互配合应用做为最终一道的表层处理流程。  

切削  

你应用过铣床除去阻焊膜吗？看上去很偏激，但则是一种特别合理和准确的除去阻焊膜的方式。因为应用锐利的车刀，务必操纵深层精密度，该切削系统软件需配置一个光学显微镜协助看着。  

渗碳体立柱式车刀是最常见的数控刀片种类，由于渗碳体立柱式车刀十分锐利，其可随便地进到镀层而且可以碰触板的表层。从相对的方位往返旋转车刀是操纵程度的一种合理方式，而作业者的专业技能和工作经验就变得至关重要。  

有机化学脱膜  

该方式是除去铜表层或焊后表层上阻焊膜的最有效方式。应当将护膝或其他维护原材料按置在线路板表层以防护要脱膜的地区，随后，就用软毛刷或是棉球增加有机化学脱膜剂。因为脱膜剂是液态的，因此经常难以操纵。该有机化学药物如同脱漆剂一样会腐蚀并溶解镀层。有机化学脱膜剂广泛带有二氯甲烷，是一种强力有机溶剂。根据二氯甲烷的脱膜剂不但能快速地除去阻焊膜，假如推迟的時间太长会浸蚀板材。因为以上缘故应用有机化学脱膜剂的过程中务必十分当心，并只在其他使用方式成本费太高或是太费时间的情形下能应用这些方式。  

微碾磨 　 

对除去线路板表层大规模的阻焊膜来讲，这也是一项最好的技术性。已经有几个供应商可给予专业设计用来除去镀层的小台式一体机系统软件，根据一种签字笔状的手持式件将抛光材料往前推动。该抛光材料仅仅摩擦镀层，这类加工工艺的关键流程便是磨擦，因此会造成静电作用。若所碾磨的电路板上配有静电感应敏锐元器件，该微碾磨系统软件务必可清除不确定性的静电感应损害。为了更好地操纵除去地区，很多的提前准备时间及保障措施通常是不可或缺的。为了更好地消除电路板上的抛光材料务必开展充分的清理。假如你期待得到靠谱的商品，作业者的专业技能和专业培训是最主要的规定。

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