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铜泊是一种阴质性电解法原材料，沉积于线路板真皮层上的一层薄的、持续的金属材料箔， 它做为PCB的导电体。它非常容易黏合于电缆护套，接纳包装印刷防护层，浸蚀后产生电源电路图纸。
铜泊具备低表层o2特点，可以粘附与各种各样不一样板材，如金属材料，绝缘层材料等，有着较宽的环境温度应用范畴。关键运用于磁屏蔽及防静电，将导电性铜泊放置衬底面，融合金属材料板材，具备良好的导共性，并给予磁屏蔽的实际效果。可分成：自粘铜泊、双导铜泊、单导铜泊等 。电子器件级铜泊（纯净度99.7%以上，薄厚5um-105um）是电子工业的基本原材料之一电子信息产业迅速发展趋势，电子器件级铜泊的需求量越来越大，商品广泛运用于工业级计算方式、通信设备、QA机器设备、磷酸铁锂蓄充电电池，民用型电视、摄录机、CD播放器、打印机、电話、冷热中央空调、车辆用电子器件构件、电子游戏机等。世界各国销售市场对电子器件级铜泊，尤其是性能卓越电子器件级铜泊的要求日益提升。相关技术专业组织预测分析，到2015年，中电科级铜泊中国需要量将做到30万吨级，我国将变成全球印刷线路板和铜泊产业基地的较大生产制造地，电子器件级铜泊尤其是性能卓越箔销售市场看中。
一、电镀铜可塑性检测试品提前准备：
1、提前准备一块不锈钢板材，其规定：规格为20cm×30cm为宜；表面无显著凹痕和损害，电镀铜前要800-1000#水砂纸打磨抛光或800-1000#磨辘的磨全自动切管机磨板至厚钢板表层整平无凹坑；
2、用不锈钢板材在电镀铜槽（或可塑性检测槽上）电镀工艺上至少2mil铜厚。依据铜厚规定宜选用低电流量相对密度1.5-1.8ASD，长期电镀工艺一般在3-4钟头为宜；
3、用专用型刀头从已镀好铜的厚钢板上精确裁剪铜泊试品；
4、精确测量前以150℃把铜泊试品烤制2个小时以上；
5、用可塑性测试机开展检测；
常见问题：
检测可塑性铜泊铜厚的规定：按同行业罗门哈斯定义的规定，铜泊薄厚规定为50um；薄厚误差越大越会导致信息失帧；同样铜泊时，薄厚越薄，可塑性标值越小；反过来，薄厚越厚，可塑性标值越大。因电镀铜匀称性影响因素，一张铜泊上每个点的铜厚不太可能全是50um，因而，待检验可塑性铜泊的薄厚操纵在50-60um是较为理想的；
二、电镀铜可塑性检测
1.用专用型激光切割仪将铜泊试品激光切割发展254mm×宽12.7mm，提前准备五个试品。
2.在用以铜泊可塑性精确测量的拉力测试机上把铜泊试品以一定的速率拉申直到破裂才行。
3.规定的接口测试标准无尤其规定时为室内温度；
三、电镀铜可塑性规范：
铜泊可塑性的规范：按同行业罗门哈斯定义的规范，检测結果可塑性≥12%为达标。
四、电镀铜可塑性检测有关定义：
1、较大力：铜泊破裂前一瞬间的抗拉力（N）；
2、内应力：铜泊企业总面积上所承担的额外内功（Mpa）；
3、较大形变：铜泊破裂时标点符号间的间距与原标点符号间间距之差（mm）；
4、形变率：即是铜泊可塑性的最后标值（%）。
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