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pcb电路板设计方案生产制造关键是在聚酰亚胺膜上除掉不必要的铜并产生路线，双层印制电路板还必须联接关断各层。因为线路板愈来愈细致细微，因而加工精度日益提升，导致印制电路板生产制造愈来愈繁杂。其生产过程有几十道工艺流程，每道工艺过程都是有化合物进到污水。pcb电路板设计方案工业废水中的环境污染物如下所示：
一、铜。因为是在聚酰亚胺膜上去除不必要的铜而留有电源电路，因而铜是印刷电源设计污水中最首要的污染物质，铜泊是关键来源于。此外，因为单面板、实木多层板各层的路线必须关断，在基材上打孔并电镀铜，促使各层电源电路关断，而在板材（一般为环氧树脂）上首层电镀铜和正中间全过程中也有有机化学电镀铜，有机化学电镀铜选用络合作用铜，以操纵平稳的铜堆积速率和铜堆积薄厚。一般选用EDTA-Cu（乙二胺四乙酸铜钠），也是有不明的成份。有机化学电镀铜后印制电路板的清理水里也带有络合作用铜。此外，印制电路板生产制造中也有镀镍、电镀金、电镀锡铅，因而也带有这种重金属超标。
二、有机化合物。在制做电源电路图型、铜泊蚀刻加工、电源电路电焊焊接这些工艺流程中，应用印刷油墨将必须保障的铜泊一部分遮盖，结束以后又将其退回，这种全过程造成浓度较高的的有机化合物，有的COD达到10～20g/L。这种浓度较高的污水大概占总水流量的5%上下，也是印制电路板工业废水COD的首要来源于。
三、高锰酸盐指数。依据生产制造工艺流程不一样，有的加工工艺在蚀刻液中带有氢氧化钠、氯铵等，他们是高锰酸盐指数的首要来源于。
四、别的污染物质。除开以上关键的污染物质之外，也有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根正离子、氟。在印制电路板生产过程中应用有盐酸、硫酸、氰化钠、氢氧化钠溶液，各种各样产品药水如蚀刻液、化学镀镍液、电镀工艺液、活化液、预浸液等几十种，成份复杂，除开绝大多数成份已经知道外，也有小量不明成份，这促使污水处理更为繁杂和艰难。
解决方案：
1.氧化还原反应法
氧化还原反应法是用氧化物或氧化剂将有害物转换为没有危害的成分，将其沉积、进行析出，pcb线路板中的含氰污水和含镁污水常选用氧化还原反应法。
2.化学沉淀法
化学沉淀法是采用一种或几类有机化学药物，使有害物转换为易分离出来的沉淀或进行析出物。pcb线路板污水处理采用的有机化学药物有多种多样，如NaOH、CaO、Ca（OH）2、Na2S等，沉淀剂可以把重金属离子转换成沉淀，随后根据沉淀池、石英砂过滤器、隔膜压滤机等，使固液分离设备。
3.离子交换
化学沉淀解决浓度较高的污水较为艰难，常和离子交换融合应用。先用化学沉淀法，使其重金属离子的成分减少到5mg/L上下，再用离子交换，把重金属离子减少到环保标准。
4.电解食盐水
电解食盐水解决浓度较高的pcb线路板污水，可减少重金属离子的成分，但电解食盐水只对浓度较高的的重金属离子解决合理，并且用电量大，只有解决单一金属材料。
5.汽态凝结-电过滤法
这类新奇的方式，包含三个一部分。第一部分是离子化气体发生器，气体被吸进该产生器，能使离子化电磁场更改其化学结构，变为相对高度活性的带磁氧离子和氮离子，用水射流设备把这类汽体引进污水中，使污水中的金属离子、有机化合物等有害物空气氧化并集聚参团，便于吸附去除。第二一部分是电解质溶液过滤装置，过虑去除第一部造成的聚团成分。第三一部分是快速紫外线照射设备，紫外光射进水里可氧化有机化合物和有机化学络合剂，减少CODcr和BOD5。
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