PCB 板与线路板 的不同 ，并对其优势 进行 了分析

气动工具中直流无刷电机的配备已从有刷电机直流电大幅度转为更靠谱、更高效率的无刷电机直流电（BLDC）解决方法变化。斩波器配备等典型性有刷电机直流电拓扑结构通常依据双重电源开关的应用是否完成一个或2个输出功率氢氧化物半导体材料场效晶体三极管（MOSFET）。另一方面，三相BLDC配备必须三个半桥或最少六个场效管（FET），因而从有刷电机电流量转为无刷电机电流量代表着全世界气动工具FET总地区销售市场提高了3到6倍（见图1）。

图1：从有刷电机拓扑结构变换到无刷电机拓扑结构

代表着FET总数发生了6倍增长

但BLDC设计方案在这种FET上明确提出了新的技术标准。比如，若线路板上FET的总数6倍增长也代表着驱动电机需要的印刷线路板（PCB）占有总面积提升了6倍，那麼BLDC设计方案显而易见仍适用气动工具和园林工具生产商。机械电子机器设备通常坐落于这种专用工具的摇杆中；因而，为融入最少的手臂规格，运用通常受室内空间限定的危害巨大（参照图2）。销售市场必须功率更高一些的解决方法，换句话说，便是必须在窄小室内空间中解决大量电流量的FET。

图2：在大部分气动工具中，电子器件机器设备都在摇杆中

传统定义上讲，适用推动功率大的电动机的FET其封装形式又大又重，如TO-220、DPAK和D2PAK。但像TI的中小型无导线封装形式（SON）5mm×6mm FET这种全新方型平扁无导线（QFN）封装形式可在单晶硅片和源极引脚中间给予更小的封装形式电阻器。企业总面积的电阻器较小代表着企业总面积的传输耗损较少，也代表着电流量工作能力和功率更高一些。因而，伴随着FET硅企业总面积的电阻器（RSP）再次减少（大概等同于以往每代商品的一半），气动工具、园林工具和电器产品领域的QFN解决方法发生持续增长也就不奇怪了。这种较小的FET如今通常可以推动达到30A或更高一些的直流无刷电机电流量；即使针对输出功率更高一些的设计方案，并行处理选用好几个QFN有时候更适用更高的封装形式。终究，2个5mm×6mm的元器件在60mm²的总PCB总面积中仍只等同于占有一个D2PAK的一小部分规格，D2PAK在总PCB室内空间上约为10mm×15mm，即150mm²（见图3）。

图3：半桥所需的PCB室内空间（未按占比画出）

TI近期根据将2个FET竖向集成化到单一数据库系统中，将这一发展趋势归纳为逻辑性结果，在一个SON 5mm×6mm的功率模块中给予全部半桥。40VCSD88584Q5DC和 60VCSD88599Q5DC选用与德州仪器低压功率模块同样的层叠裸片技术性，用以高压电源运用，与此同时使用了提升的单晶硅片，以降低大电流量电机控制运用的传输耗损。除减少在PCB上并列2个FET所产生的生存电感器外，竖向集成化2个FET可在同一封装形式中容下大量的硅，进而完成战况立QFN元器件更高一些的功率。

这种元器件还具备带外露金属材料顶端的耐高温加强型DualCool™封装形式。因而，虽然仍存有一些状况，促使气动工具生产商很有可能更偏向于应用TO-220 FET来表层贴片FET，由于这种FET可安裝在大中型热管散热器内以将发热量从PCB排出来，可是这种功率模块选用QFN封装给予了相同的益处。比如，即使在最理想化的热自然环境中，通常都不激励在常见的5mm×6mm的QFN中损耗3W以上的输出功率。可是根据适度地应用热管散热器，这种DualCool元器件可以解决6W或大量的功能损耗，功率翻了一倍，而PCB占有总面积降低了一半。

现如今，在气动工具、园林工具及充电电池配电的电器产品中发布更受大家喜爱的BLDC电动机时，功率就变成最重要的要素。TI新式功率模块解决方法可在史无前例的程度上完成这一总体目标。

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