PCB 板焊盘 类型 和通孔 设置 规范 。

焊层，表层贴片安装的基础组成模块，用于组成线路板的焊层图案设计（land pattern），即各种各样为独特元器件种类设计方案的焊层组成。

一、焊层类型

总体来说焊层可以分成7类别，依照样子的区别如下所示

1.方型焊层——印制电路板上电子器件大而少、且印刷输电线简易时多选用。在手工制作自做PCB时，选用这类焊层便于完成。

2.环形焊层——普遍用以元器件标准排序的单、两面印制电路板中。若板的相对密度容许，焊层可大点，电焊焊接时不会掉下来。

3.岛形焊层——焊层与焊层间的连线合为一体。常见于立柱式不规律排序安裝中。例如录音机中常会选用这类焊层。

4.滴泪式焊层——当焊层联接的布线偏细常常选用，防止焊层脱皮、布线与焊层断掉。这类焊层常见在高频电路中。

5.不规则图形焊层——用以差别直径贴近而直径不一样的焊层，有利于生产加工和安装。

6.椭圆型焊层——这类焊层有充足的总面积提高抗剥工作能力，常见于双列直插式元器件。

7.张口形焊层——为了确保在波峰焊机后，使手工制作焊补的焊层孔不被焊锡丝封死时常见。

二、焊层的热防护

SMD元器件的管脚与大规模筒箔联接时，要开展热防护解决，不然会因为元器件两边发热量不平衡，导致铸造缺陷。

三、再流焊加工工艺导埋孔的设定

1、一般导埋孔直徑不小于0.75mm；

2、除SOIC、QFP、PLCC 等元器件外，不可以在其他电子器件下边打导埋孔；

3、导埋孔不可以设计方案在电焊焊接表面内置式元器件的2个焊层正中间的部位；

4、更不允许立即将导埋孔做为BGA元件的焊层来用；

5、导埋孔和焊层中间应该有一段涂成阻焊膜的细连线相接，细连线的尺寸应超过0.5mm；总宽超过0.4mm。

要肯定禁止在表层安裝焊层之内设定导埋孔，在距表层安裝焊层0.635mm之内设定导埋孔，应当根据一小段输电线联接，并且用阻焊剂将焊接材料外流安全通道阻隔，不然非常容易造成“立片”或“焊接材料不够”等缺点。

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