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柔性 线路板 怎样 焊接 _柔性电路板 焊接 注意事项

派旗纳米 浏览次数:1434 分类:行业资讯

  柔性线路板生产工艺流程

  单面板制:

  切料打孔→ PTH → 电镀工艺→ 前解决→ 贴湿膜 → 对合→吹捧→ 显影液图型电镀工艺 → 脱膜 → 前解决→ 贴湿膜 →对合曝出→ 显影液 →蚀刻加工 → 脱膜→ 表层处理 → 贴遮盖膜 → 抑制 → 干固→ 沉镍金→ 印标识符→ 剪截→ 电测 → 冲切→ 终检→包裝 → 交货

  单面铝基板制:

  切料→ 打孔→贴湿膜 → 对合→吹捧→ 显影液 →蚀刻加工 → 脱膜→ 表层处理 → 贴遮盖膜 → 抑制 → 干固→表层处理→沉镍金→ 印标识符→ 剪截→ 电测 → 冲切→ 终检→包裝 → 交货

  柔性线路板电焊焊接方式操作过程

  1. 在电焊焊接以前先在焊层上刷上助焊膏,用电烙铁解决一遍,以防焊层电镀锡欠佳或被氧化,导致不太好焊,集成ic则一般不需解决。

  2. 用医用镊子小心地将PQFP集成ic放进PCB板上,留意不必毁坏管脚。使其与焊层两端对齐,要确保集成ic的置放方位恰当。把电烙铁的溫度调至300多摄氏度,将电烙铁头尖沾有小量的焊锡丝,用专用工具往下按着已指向部位的集成ic,在2个顶角部位的管脚上添小量的助焊剂,依然往下按着集成ic,电焊焊接2个顶角部位上的管脚,使集成ic固定不动而不可以挪动。在焊过顶角后再次查验集成ic的部位是不是指向。如需要可开展调节或拆卸并再次在PCB板上指向部位。

  3. 逐渐电焊焊接全部的管脚时,应在电烙铁尖上再加上焊锡丝,将全部的光耦涂上助焊剂使管脚维持潮湿。用电烙铁尖触碰集成ic每一个管脚的尾端,直到看到焊锡丝注入管脚。在电焊时要维持电烙铁尖与被焊管脚并行处理,避免因焊锡丝过多产生钢筋搭接。

  4. 焊过全部的管脚后,用助焊剂淋湿全部管脚便于清理焊锡丝。在必须的地区抽掉不必要的焊锡丝,以清除一切短路故障和钢筋搭接。最终用医用镊子查验是不是有虚焊,查验进行后,从电路板上消除助焊剂,将硬刷子浸上乙醇沿管脚方位细心擦洗,直到助焊剂消退才行。

  5.贴片式阻容元器件则相对性非常容易焊一些,可以先在一个点焊上面上锡,随后放上零件的一头,用医用镊子夹到元器件,焊住一头以后,再看一下是不是调正了;假如已调正,就再焊住此外一头。

  柔性线路板电焊焊接常见问题

  在空间布局上,线路板规格过大时,尽管电焊焊接较易于操纵,但包装印刷线框长,特性阻抗扩大,抗噪音工作能力降低,成本费 提升;过钟头,则排热降低,电焊焊接不易控制,易发生邻近 线框互相影响,如pcb线路板的干扰信号等状况。因而,务必提升PCB板设计方案:

  (1)减少高频率元器件间的连线、降低EMI影响。

  (2)净重大的(如超出20g) 元器件,应以支撑架固定不动,随后电焊焊接。

  (3)发烫元器件应考虑到排热问题,避免元器件表层有很大的ΔT造成缺点与返工,热敏元件应避开发热原。

  (4)元器件的分布尽量 平行面,那样不仅美观大方并且易电焊焊接,宜开展批量生产。电源设计为4∶3的矩形框(佳)。输电线总宽不必基因突变,以防止走线的不连续性。线路板长期遇热时,铜泊容 易产生胀大和掉下来,因而,应预防应用大规模铜泊。

 

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标签:电路板