线路板蚀刻加工代表什么意思
印刷电路板从气泡玻璃到凸显路线图型的历程是一个较为复杂的物理学和化学变化的全过程,文中就对其最终的一步–蚀刻加工开展分析。现阶段,包装印刷电源电路板(PCB)生产加工的典型性加工工艺选用“图型电镀工艺法”。即先在木板表层需保存的铜泊一部分上,也就是电源电路的图型一部分上预镀一层铅锡抗蚀层,随后用物理方法将其他的铜泊浸蚀掉,称之为蚀刻加工。
蚀刻加工法是用蚀刻液将导电性路线之外的铜泊去祛除的方式,手工雕刻法是用数控雕刻机将导电性路线之外的铜泊去祛除的方式,前面一种是化工方式,较普遍,后者是物理方法。
线路板蚀刻加工法,是化学腐蚀法,是用硫酸浸蚀不用的覆铜制成的线路板。手工雕刻法应用物理学的方式,用专业的数控雕刻机,刀片手工雕刻聚酰亚胺膜产生电源电路布线的方式。
掌握相关PCB蚀刻加工全过程中应当留意的问题。
降低侧蚀和突沿,提升蚀刻加工指数
侧蚀造成突沿。通常印制电路板在蚀刻液中的时间段越长,侧蚀越比较严重。侧蚀严重影响印刷输电线的精密度,比较严重侧蚀将使制做细致输电线变成不太可能。当侧蚀和突沿减少时,蚀刻加工指数就上升,高的蚀刻加工指数表明有维持细输电线的工作能力,使蚀刻加工后的输电线贴近原照规格。电镀工艺蚀刻加工抗蚀剂不论是锡-铝合金,锡,锡-镍基合金或镍,突沿过多都是会导致输电线短路故障。由于突沿非常容易破裂出来,在输电线的两点之间产生电的中继。
侧蚀的影响因素如下所示!
1、蚀刻加工方法:泡浸和鼓泡式蚀刻加工会导致很大的侧蚀,泼溅和喷洒式蚀刻加工侧蚀较小,尤以喷洒蚀刻加工实际效果最好是。
2、蚀刻液的类型:不一样的蚀刻液有机化学成分不一样,其蚀刻加工速度就不一样,蚀刻加工指数也不一样。比如:酸碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻加工指数通常为3,偏碱氯化铜蚀刻液的蚀刻加工指数可做到4。近期的研究表明,以氰化钠为基本的蚀刻加工系统软件可以保证几乎沒有侧蚀,做到蚀刻加工的线框外壁贴近竖直。这类蚀刻加工系统软件正迫切需要开发设计。
3、蚀刻加工速度:蚀刻加工速度慢会导致比较严重侧蚀。蚀刻加工品质的提升与蚀刻加工速度的加速有挺大关联。蚀刻加工速率越快,木板在蚀刻液中滞留的时长越少,侧蚀量越小,蚀刻加工出的图型清楚齐整。
4、蚀刻液的PH值:偏碱蚀刻液的PH值较高时,侧蚀扩大。为了更好地降低侧蚀,一般PH值应调节在8.5下列。
5、蚀刻液的相对密度:偏碱蚀刻液的相对密度太低会加剧侧蚀,采用高铜浓度值的蚀刻液对降低侧蚀是有益的。
6、铜泊薄厚:要做到最少侧蚀的细输电线的蚀刻加工,最好是选用(超)薄铜泊。并且线距越细,铜泊薄厚应越薄。由于,铜泊越薄在蚀刻液中的时长越少,侧蚀量就越小。
蚀刻加工机器设备的维护保养
蚀刻加工设备维护管理的最关键便是要保障喷头的清理,无堵塞物进而喷出顺畅。堵塞物或结渣会在喷出工作压力功效下冲击性版块。倘若喷头不干净的,那麼会导致蚀刻加工不匀称而使一整块PCB损毁。
显著地,机器设备的保护便是拆换损坏件和损坏件,包含拆换喷头,喷头一样存有损坏的问题。此外,更加主要的问题是维持蚀刻机未找到结渣,在很多状况下都是会发生结渣沉积。结渣沉积太多,乃至会对蚀刻液的等效平衡造成危害。一样,假如蚀刻液发生过多的有机化学不平衡,结渣便会更加比较严重。结渣沉积的问题如何注重都但是分。一旦蚀刻液突然冒出很多结渣的状况,通常是一个数据信号,即饱和溶液的均衡发生问题。这就应当用较差的硫酸作适度地清理或对饱和溶液开展加补。
残膜还可以造成结渣物,少量的残膜溶解蚀刻液中,随后产生铜盐沉积。残膜所产生的结渣表明前道去膜工艺流程不完全。去膜欠佳通常是边沿膜与过电镀工艺一同导致的結果。
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