高层PCB电路板生产工艺难点在哪？

高层住宅PCB线路板生产工艺流程难题在哪儿？

高层住宅PCB通常被界定为10-20层或更好几个高級双层线路板。与传统式PCB商品对比，高层住宅PCB具备板厚多、叠加层数多、线框聚集、埋孔多、单元尺寸大、物质层薄等特性，对室内空间、固层指向、特性阻抗操纵和稳定性规定较高；适用于通讯设备、高档网络服务器、医用电子、航空公司、工业控制系统、国防等行业。那麼，高层住宅PCB线路板生产工艺流程难题在哪儿?

1、固层指向难题

因为高层住宅板层数众多，客户对PCB层的校正规定愈来愈高。通常，层中间的指向尺寸公差操纵在75μm。

2、內部电源电路制做难题

高层住宅板选用高TG、快速、高频率、厚铜、薄物质层等材料，对外部电源电路制做和图型规格操纵明确提出了很高的规定。主要表现在：线距线距小，引路短路故障提升，达标率低；细丝数据信号层多，里层AOI泄露几率提升;内芯板薄，易发皱，曝出欠佳，蚀刻机的时候容易打卷等。

3、缩小生产制造中难题

很多内芯板和半干固板是累加的，在冲压加工生产制造中非常容易发生双翘板、分层次、环氧树脂间隙和汽泡残余等缺点。因为叠加层数多，胀大收拢操纵和规格指数赔偿不可以维持一致性，层析间电缆护套非常容易造成固层可靠性测试不成功。

4、打孔制做难题

选用高TG、快速、高频率、厚铜类独特家具板材，提升了打孔表面粗糙度、打孔毛边和去钻污的难度系数。

以上便是高层住宅PCB线路板生产工艺流程难题，期待能给我们协助。

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