PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些？

PCB线路板OSP加工工艺的优势都有哪些？

纯铜假如曝露在空气中非常容易被氧化，线路板表层务必要有防护层。因此，就必须在电路板加工中开展表层处理。OSP，是较常用的一种表层工艺处理。那麼，PCB线路板OSP加工工艺的优点和缺点都都有哪些呢？让我们一起看来一下：

OSP有别于其他单单从表面工艺处理之处：它的功效是在铜和气体间当做隔绝层。简易地说，OSP便是在清洁的裸铜表层上，以有机化学的方式长出一层有机化学塑料薄膜。由于是有机化合物，并不是金属材料，因此比喷锡加工工艺还需要划算。

这层有机化合物塑料薄膜的功效是，在电焊焊接以前确保里层铜泊不容易被氧化。电焊焊接的情况下一加温，这层膜便会挥发，焊锡丝可以把铜心线和电子器件电焊焊接在一起。可是这层有机膜不抗腐蚀，一块OSP线路板，曝露在空气中十来天，就不可以电焊焊接电子器件了。笔记本主板有很多选用OSP加工工艺。

优势：具备裸铜钱电焊焊接的全部优势，到期的木板还可以再次做一次表层处理。

缺陷：

1.OSP全透明没有颜色，因此查验起來非常艰难，难以鉴别是不是通过OSP解决。

2.OSP自身是绝缘层的，不导电性，会危害电气测试。因此测试用例务必开钢丝网套印助焊膏以除去原先的OSP层，才可以触碰针孔作电荷检测。OSP更没法用于做为解决电气设备触碰表层，例如功能键的电脑键盘表层。

3.OSP非常容易遭受酸及溫度危害。应用于二次回流焊炉时，需要在一定时间段内进行，通常第二次回流焊炉的功效会非常差。储放時间假如超出三个月就务必再次表层处理。开启包裝后需要在24钟头内用完。

以上就是PCB线路板OSP加工工艺的优点和缺点，相信你应当对于此事有一定的掌握了吧！

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