传统方法蚀刻PCB电路板有什么缺陷

PCB线路板常选用蚀刻加工方式开展生产加工，蚀刻加工品质的优劣，早在pcb电路板进到蚀刻机以前就早已具有了。传统式的蚀刻各道步骤中间存有十分密切的业务联系，每一道工艺的偏差都是会对线路板制成品品质导致危害。

从理论上讲，PCB线路板进到到蚀刻加工环节后，在图型电镀法生产加工印制电路的工作流程中，理想化情况应该是：电镀工艺后的铜和锡或铜和铅锡的薄厚总数不可超出耐电镀工艺光感应膜的薄厚，使电镀工艺图型彻底被膜两边的“墙”遮挡并嵌在里面。殊不知，实际生产制造中，全球的pcb电路板在电镀工艺后，涂层图型都需要大大的厚于光感应图型。在电镀铜和铅锡的环节中，因为涂层相对高度超出了光感应膜，便造成横着沉积的发展趋势，问题便从而造成。在线框上边遮盖着的锡或铅锡抗蚀层向两边拓宽，产生了“沿”，把小一部分光感应膜盖在了“沿”下边。

锡或铅锡产生的“沿”促使在去膜时没法将光感应膜完全除去整洁，留有一小部分“胶渍”在“沿”的下边。“胶渍”或“残膜”留到了抗蚀剂“沿”的下边，将引起不充分的蚀刻加工。线框在蚀刻加工后两边产生“铜根”，铜根使线间隔变小，导致pcb电路板不符招标方规定，乃至很有可能被拒绝接收。因为拒绝接收便会使PCB的产品成本大大增加。

此外，在很多情况下，因为反映而产生融解，在印制电路工业生产中，残膜和铜还将会在浸蚀液中产生沉积并堵在腐蚀机的喷头处和耐酸泵里，迫不得已关机解决和清理，而危害了工作效能。

针对传统式蚀刻的这么多步骤，且无法确保每一步工艺流程都准确无误，这类繁杂繁杂的蚀刻加工工艺流程该怎样开展改善？是否有简易方便快捷的蚀刻？

自然有，数印通蚀刻加工优版便是再传统手工艺的根基上实现的改善，将原来蚀刻加工的7步工艺流程简单化成1步，只需将顾客需要的图文并茂终稿，开展印刷掩膜，随后立即蚀刻加工，大大简化了蚀刻加工步骤，并且，蚀刻加工全过程中，可靠性针对蚀刻加工商品的品质有特别大的危害，而蚀刻加工优版不用人为实际操作，也预防了人力的主观性偏差，平稳高效率，是如今蚀刻加工领域优秀的蚀刻。

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