PCB电路板波峰焊工艺需要注意的问题有哪些？

PCB线路板波峰焊工艺必须留意的问题有什么？

波峰焊机是一种用以生产制造PCB线路板的大批量焊接方法，适用于埋孔元器件的电焊焊接。那麼，PCB线路板波峰焊工艺必须留意的问题有什么？

1、元器件孔内有绿油，造成孔里电镀锡欠佳。孔中的绿油不可超出表面层的10％，內部绿油的孔眼不可超出5％。

2、涂层薄厚不足，造成孔里电镀锡欠佳。

3、元器件孔内壁的镀层薄厚不足，造成孔里电镀锡欠佳。通常，表面层的薄厚应超过18μm。

4、孔壁太不光滑，造成孔里电镀锡欠佳或伪电焊焊接。

5、孔是湿冷的，造成伪电焊焊接或汽泡。在未干躁或未制冷时封装形式PCB，及其解包后置放很长期等，都是会造成孔里湿冷。

6、垫的大小过小，造成电焊焊接欠佳。

7、孔內部污迹，造成电焊焊接欠佳。

8、因为孔规格过小，不可以将构件插进孔中，造成电焊焊接不成功。

9、因为精准定位孔偏位，构件不可以插进孔中，造成电焊焊接不成功。

以上就是PCB线路板波峰焊工艺必须留意的一些问题，你了解的有多少？

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