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印制电路板产生翘曲都有哪些预防措施?

派旗纳米 浏览次数:910 分类:行业资讯

pcb电路板造成涨缩都有哪些防范措施?

pcb电路板涨缩的缘故,一个层面是所运用的基材很有可能涨缩,另一方面是生产过程中,由于内应力、有机化学要素危害,及加工工艺不合理导致涨缩。那麼,pcb电路板造成涨缩都有哪些防范措施?

1、避免库存量方法不合理导致基材涨缩。

(1)聚酰亚胺膜在储放历程中,假如库存量空气相对湿度较高,聚酰亚胺膜由于吸湿性会增加涨缩。因此针对沒有防水包裝的聚酰亚胺膜要留意仓库标准,尽量避免仓库环境湿度和防止聚酰亚胺膜裸放。

(2)聚酰亚胺膜放置方法不合理会增加涨缩。如竖放或聚酰亚胺膜上压有吊物等都是会增加涨缩形变。

处理对策:改进存储自然环境及避免竖放、防止压力。

2、防止因为路线设计方案不合理或制作工艺不合理导致涨缩。

如线路板导电性路线图型不平衡或双面路线显著不对称,产生比较大的内应力,导致涨缩;在制造中工作溫度较高或比较大热冲洗等导致涨缩等。

处理对策:针对路线图型存有大规模内电层的线路板,最好是将铜泊网格化管理以降低内应力。

3、清除基材内应力,降低生产过程板涨缩。

因为在生产过程中,基材要多次遭受热的功效及要遭受多种多样化合物功效。如基材蚀刻加工后要水清洗、要烘干处理而遇热,暖风喷锡时遭受的热冲击性大等,这种全过程都很有可能使板造成涨缩。

处理对策:因为内应力是基材涨缩的根本原因,假如在聚酰亚胺膜交付使用前先烘板, 烘板的功效是可以使基材的内应力充足松散,有益于降低基材在制造中的涨缩形变。

4、波峰焊机或浸焊时,焊锡丝溫度较高,实际操作時间过长,也会增加基材涨缩。

处理对策:对波峰焊工艺开展改善,需电子器件组装厂一同相互配合。

以上就是pcb电路板造成涨缩的防范措施,你了解的有多少呢?

 

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