PCB电路板常见的焊接缺陷都有哪些？

PCB线路板普遍的铸造缺陷都有哪些？

电焊焊接是PCB电路板打样中的一道关键工艺流程。我们在制做PCB的情况下，普遍到许多铸造缺陷。那麼，PCB线路板普遍的铸造缺陷都有哪些？

1、虚焊：焊锡丝与电子器件导线或与铜泊中间有显著灰黑色界限，焊锡丝向界限凹痕。

伤害：线路板不可以一切正常工作中。

缘故：1)电子器件导线未清理好，未镀好锡或被氧化；2)印制电路板未清理好，喷漆的助焊膏品质不太好。

2、焊接材料沉积：点焊构造疏松、乳白色、暗淡无光。

伤害：冲击韧性不够，很有可能虚焊。

缘故：1)焊接材料品质不太好；2)电焊焊接溫度不足；3)电子器件导线松脱。

3、焊接材料太多：焊接材料面如土色凸形。

伤害：消耗焊接材料，且很有可能包藏缺点。

缘故：焊锡丝撤出过迟。

4、焊接材料过少：电焊焊接总面积低于焊层的80%，焊接材料未产生光滑的衔接面。

伤害：造成线路板冲击韧性不够。

缘故：1)焊锡丝流通性差或焊锡丝撤出太早；2)助焊膏不够；3)电焊焊接時间过短。

5、松脂焊：焊接中缝有松脂渣。

伤害：抗压强度不够，关断欠佳，有可能时通时断。

缘故：1)电焊机太多或已无效；2)电焊焊接時间不够，加温不够；3)表层空气氧化膜未除去。

6、太热：点焊泛白，无金属质感，表层较不光滑。

伤害：焊层非常容易脱落，抗压强度减少。

缘故：电烙铁输出功率过大，加温時间太长。

7、喷焊：表层成豆腐渣状颗粒物，有时候很有可能有裂痕。

伤害：抗压强度低，导电率能不太好。

缘故：焊接材料未凝结前有颤动。

8、侵润欠佳：焊接材料与焊接件边界条件触碰过大，不光滑。

伤害：抗压强度低，堵塞或时通时断。

缘故：1)焊接件清除不干净；2)助焊膏不够或品质差；3)焊接件未充足加温。

以上便是PCB线路板普遍的铸造缺陷的剖析，希望你对这种缺点有一定的掌握，在实际操作中尽量减少。

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