印制电路板(以下简称PCB)设计是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志,是保证表面组装质量的首要条件之一。
可制造性设计DFM(Design for Manufacturing)是保证PCB设计质量最有效的方法。DFM是将产品的工程要求与全球制造能力相匹配,以达到成本最低、 产量最高并加快产品面市时间的设计实践和流程。DFM从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业产品取得成功的途径。
传统的新产品研制方法通常是设计、生产制造、销售各个阶段串行完成。传统的设计方法在产晶首次设计时强调设计速度,只注重产品功能的实现,在设计阶段不能全面地考虑制造要求,其结果由于不可制造或制造性差,为了纠正制造过程中存在的问题,还要返回来再进行一次或多次的重新设计,每次改进又要重新制作样机,导致整个产品的实际开发周期变长,成本也随之增加。
现代设计方法在产品首次设计时强调更细致的设计,将制造和测试过程中可能发主的问题提前到设计阶段来解决。这种方法虽然在初期设计时花费的时间比较多,但最终结果缩短了开发设计的时间,同时还降低了成本。传统设计方法现代设计方法的比较见图。
HP公司DFM统计调查表明:产品总成本的60%取决于产品的最初设计,75%的制造成本取决于设计说明和设计规范,70%—80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。
与制造有关的DFX包括可制造性设计、可测试性设计、可分析性设计、可装配性设计、环保设计、PCB可加工性设计、物流设计、可靠性设计。
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