设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

到现在为止，我国尽管没对无重金属SMT电源设计明确提出特别要求，沒有业界的smt线路板的规范标准，可是倡导为环境保护设计方案，必须考虑到SMT线路板在选料、生产制造、应用、收购费用等层面要素的设计理念早已变成各位的的共识。

在完成无重金属SMT线路板生产制造时，设计方案工作人员理应时时刻刻留意的主要是DFM问题，线路板表层镀覆的挑选、压层家具板材料的挑选和埋孔层面的考虑到、电子器件的挑选、稳定性问题，及其向后（Sn-Pb焊接材料与无重金属电子器件smt贴片式电焊焊接）和往前（无重金属焊接材料与传统的的有铅元器件smt贴片加工电焊焊接）兼容等问题。

为了更好地减小smt贴片加工全过程中包装印刷电源电路板表层的电焊焊接欠佳，应细心考虑到排热设计方案，如匀称的电子器件遍布、铜泊遍布，提升印刷线路板的合理布局，以尽可能使印刷线路板上的电焊焊接问题做到极小值。

1、椭圆型的SMT印刷线路板焊层可以降低smt贴片式焊后焊层露铜的状况

2、转折期BGA、CSP选用SMD焊层设计方案有益于排气管、降低“孔眼”。 BGA、CSP的过孔设计方案依照阻焊方式的不一样分成SMD和NSMD二种种类。

3、一化三改埋孔元器件无铅波峰焊的焊层，及其双面焊（A面再流焊， B面波峰焊机）时， A面的大元器件及埋孔元器件波峰焊机的焊层也可选用SMD焊层设计方案，可缓解点焊起翘和焊层脱离状况。

4、埋孔元器件插装孔的直径必须适度增加一些，有益于提升插装孔中焊接材料的添充相对高度。

5、为了更好地减小出气孔， BGA，CSP焊层上的通孔应选用埋孔技术性，并规定与焊层表层平齐。

6、倡导环境保护设计方案，因为WEEE是有关损毁电子器件电器设备收购和再使用的命令，规定60%~ 70%的净重务必收购，与此同时要求了谁生产制造谁收购的标准，因而设计方案时，在选料上应把WEEE收购再使用的成本费考虑到进来。要依据设计产品时的应用条件标准、使用期限来挑选加工工艺原材料、SMT印刷线路板原材料、电子器件和其它零部件，还包含smt贴片加工拼装方法和smt加工生产制造生产流程设计方案的挑选。过多地挑选高品质、寿命长、可靠性高零部件和原材料，不仅会提升商品的制造成本，还会继续提升损毁电子电器二手设备回收和再使用的成本费。

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