PCB电路板对于SMB焊盘的平整度有哪些要求

为了确保线路板的外型和品质，电源电路板的表层pcb拼装对平面度有较高的规定，平面度高、细丝、高精密对线路板基材的表层缺点规定严苛，尤其是对基材平面度规定更加严苛， SMB的涨缩度规定操纵在0.5%之内，而一般非SMBpcb电路板涨缩度则规定为1%~1.5% 。与此同时， SMB对焊层上的金属材料涂层也是有较高的平面度规定。

在pcb电路板的焊层上电镀锡铝合金时，因为热融全过程中锡铝合金溶化后界面张力的功能一般呈圆弧状表层，不利SMD精确精准定位贴片;竖直式暖风平整涂敷焊接材料的pcb电路板，因为重力作用的功效，一般焊层的下边比上方较突起，不足整平，也不利贴片SMD，并且竖直暖风平整的pcb电路板遇热不匀称，板下边遇热時间比上方更长，易产生涨缩，因而SMB不适合选用热融的锡铝合金涂层和竖直式暖风平整的焊接材料涂敷层，规定用平移式暖风平整技术性、镀金工艺或是加热助焊膏涂覆加工工艺。

除此之外， SMB上的阻焊图型也规定高精密。常见的网印阻焊图型方式已难以达到高精密规定，因而SMB上阻焊图型大多数选用液态光感应阻焊剂。

因为在SMB上可双面拼装SMD，因而SMB还规定板双面都印着阻焊图型及标记符号。并且，伴随着电子器件商品容积的减少，拼装相对密度的提升，单层或两面pcb电路板已难以符合要求，因而必须双层走线，一般现如今的SMB多见4-6多层板，较多可达100层上下。

总的来说， SMB与插装PCB对比，不论是板材的采用，或是SMB自身的生产制造加工工艺，其规定远远地超出插装PCB。

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