PCB 表面涂层——以及为什么要用纳米涂层？

铜是 PCB 中使用的主要导电材料，因为它具有优异的导电性和物理性能。但是，尽管有这些优点，但铜暴露在空气中时也容易氧化，导致其表面形成一层坚固的薄氧化层，从而影响焊点，降低产品的保质期和可靠性。因此需要防止铜氧化，这可以通过具有良好的表面涂层来实现。有许多表面涂层得到了迅速发展，产生了许多分类。那么，如何选择合适的表面涂层类型呢？

什么是表面涂层？

PCB上70%的缺陷是由于焊点不完整，是由于表面氧化形成的。表面涂层可防止这种情况发生并减少任何缺陷的可能性。然而，要施加的表面涂层应符合以下要求：

• 耐热性——这是指熔点和热分解温度的性能；其熔点应接近或低于锡的熔点，其热分解温度应高于焊料的熔点和焊接温度。
• 覆盖性——PCB的整个表面应该被完全覆盖，以确保熔化的焊料可以完全焊接到焊盘上。因此，熔融表面涂层的表面张力应小，分解温度高，以保证高覆盖率。
• 防腐蚀——这是指焊接后残留焊料对电路板表面造成的腐蚀，例如PCB基板材料或金属层。
• 零残留——是指实施焊接后在焊盘或焊点表面留下的残留物，通常是有害的，因此应通过焊接后采取的清洁措施加以消除。

表面涂层的分类

表面涂层可根据制造技术和应用效果分为不同的类别。

• PCB表面处理根据制造技术分为表面和金属涂层，其中表面涂层是指在铜表面上物理地添加一层薄薄的耐热和可焊材料如HASL或OSP，金属涂层是指添加一个通过电镀或化学镀将 ENIG、ENEPIG 或浸金镀在表面上。
• PCB表面处理按应用效果可分为焊接在隔离层涂层上的助焊剂和焊接在金属涂层隔离层上的助焊剂。焊接在隔离层上的涂层上的助焊剂是在高温焊接过程中熔化的焊料离开铜后会在焊料表面漂移。焊在金属镀层的隔离层上的助焊剂是在与铜表面没有直接接触时，从而消除金属间的IMC和扩散。

哪种表面涂层最好？

表面涂层在决定 PCB 的可焊性、可靠性和保质期方面起着巨大的作用。因此，您必须根据您的 PCB 应用为您的 PCB 选择最合适的表面涂层。

• 当您在寻找用于电子产品PCB纳米涂层时，表面涂层应该是一种没有隔离层的助焊剂，如HASL、OSP等。
• 当您在为医疗、军事和航空航天工业中使用的产品寻找高可靠性和长保质期时，表面涂层应该是一种将助焊剂焊接在隔离层上的涂层，例如ENIG和ENEPIG。

所以现在，您应该可以更好地选择 PCB表面涂层。如果没有，您可以联系 PiQnano 等专业企业，我们会根据您的独特产品需求设计提供专属您的产品防护纳米涂层。