清洗PCB的原理及smt加工厂技术人员介绍清洁剂的一些基本要求

在PCB印刷电路板组件中，有三种主要的连接或附着污染物和组件的方法。它们是分子间的键合，也称为物理键合；原子间的键，也称为化学键；污染物以粒子的形式嵌入到材料中，如焊接掩模或电镀沉积，即所谓的“夹杂物”

清洗的核心是破坏污染物与PCB印刷电路板之间的化学键或物理键的结合力，从而达到将污染物与元件分离的目的。由于该过程是吸热反应，因此必须提供该过程以达到上述目的。

使用合适的溶剂通过污染物与溶剂之间的溶解反应和皂化反应提供能量，可以破坏它们之间的结合力，使污染物溶解在溶剂中，从而达到去除污染物的目的。

此外，您还可以使用特定的液体来去除组件水溶性焊剂留下的污染物。

由于PCB印刷电路板元件在焊接后受到的污染不同，污染物的种类也不同，不同的产品对清洗后元件的清洁度有不同的要求，因此可以使用多种清洗剂。那么，如何选择合适的清洁剂呢？以下smt加工厂技术人员将介绍清洁剂的一些基本要求。

（1） 润湿性。为了溶解和去除SMA上的污染物，溶剂必须首先润湿受污染的PCB，膨胀并润湿污染物。

润湿角是决定润湿程度的主要因素，最好的清洁情况是PCB自发膨胀，这种情况的条件是润湿角接近0°。

（2） 毛细作用。具有良好润湿能力的溶剂可能无法保证有效去除污染物。溶剂也必须易于穿透、进出这些狭窄空间，并且能够反复循环，直到污染物被清除。也就是说，溶剂需要具有强大的毛细管效应，以便能够渗透到这些密集的缝隙中。常用清洗剂的毛细管渗透性。可以看出，水的毛细渗透性最大，但其表面张力较大，很难从缝隙中排出，导致清洗水的交换率低，难以有效清洗。

（3） 粘度。溶剂的粘度也是影响溶剂有效清洁的重要性能。一般来说，在其他条件相同的情况下，溶剂的粘度较高，SMA上的间隙中的交换率较低，这意味着需要更大的力将试剂从间隙中排出。因此，低溶剂度有助于完成SMD接缝中的多次交换。

（4） 密度。在满足其他要求的条件下，应使用高密度溶剂清洁部件。这是因为，在清洗过程中，当溶剂蒸汽在部件上冷凝时，重力有助于冷凝溶液向下流动，从而提高清洗质量。此外，溶液的高密度也有利于减少其对大气的排放，从而节省材料和降低运营成本。

（5） 沸点温度。清洗温度对清洗效率也有一定的影响。在大多数情况下，溶剂的温度控制在其沸点或接近沸点的温度范围内。不同的溶剂混合物具有不同的沸点，溶剂温度的变化主要影响其物理性质。蒸汽冷凝是清洁循环的重要组成部分。溶剂沸点的增加允许获得更高温度的蒸汽，更高的蒸汽温度将导致更多的蒸汽冷凝，这可以在短时间内去除大量污染物。这种关系在串联输送带波峰焊和清洗系统中最为重要，因为清洗剂输送带的速度必须与波峰焊输送带的速度一致。

（6） 溶解性。清洁SMA时，由于部件和基板之间、部件和部件之间以及部件皮带的I/O端子之间的距离非常小，因此只有少量溶剂可以接触设备下方的污染物。因此，必须使用具有高溶解能力的溶剂，特别是当需要在有限时间内完成清洗时，例如在在线传送带清洗系统中。但是，应注意，具有高溶解能力的溶剂对待清洁零件也具有高度腐蚀性。松香基助焊剂用于大多数锡膏和双波峰焊。因此，在比较各种溶剂的溶解度时，应特别注意松香基焊剂的残留物。

（7） 臭氧破坏系数。随着社会的不断进步，人们的环保意识不断增强。因此，在评估清洁剂的能力时，还应考虑臭氧层的破坏程度。为此，引入了臭氧破坏系数（ODP）的概念，该概念现在基于CFC-113（三氧化三氯乙烷）对臭氧的破坏系数，即ODPCFC-113=1。

（8） 最低限值。最低限值表示人体接触溶剂时能够承受的最高限值，也称为接触限值。操作员在日常工作中不得超过溶剂的最低限值。

以上是PCBA贴片加工厂清洁剂的选择。除上述性能外，还应考虑经济性、可操作性和与设备的兼容性等因素。