电子器件通用防水设计方案

许多时候，产品需要做防水处理，派旗小编认为，如何让产品的防水工艺更加简单，是需要我们去思考改进和大胆尝试的。

1.结构防水性能

构造防水是电子产品防水中最传统的方式，也应该是大多数工程师首先想到的方法，主题思想是疏水、导流、外部封装和内部电气部分的有效隔离、产品的模具设计和各种封口都是关键，当然越复杂的模具成本越高。例如前些年部分防水手机在设计耳机孔、充电口时采用防水罩等的设计方法，就是从外面着手去堵住水，从而达到防水的目的。

即使从结构上做了许多改变，仍然不能更好地阻止水气的渗入，因为电子产品，尤其是手机、耳机等使用非常频繁的产品，使用者对外观的人为破坏随时都有可能发生，外观本身在使用过程中就有可能发生变形，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为一个潜在的问题。

2.防水灌封。

注浆防水目前常用的是环氧树脂注浆，它是一种电子产品模组用的注浆，可包裹整个PCB板，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等作用，环氧树脂是一种饱和树脂，用它作基材生产的注浆材料，具有本体强度高，粘结力强，耐候性能好，收缩率低，绝缘强度高，无毒环保等特点，注浆后的机械和电气性能在-45-120℃之间稳定。可全方位保护电路板，大大提高其使用寿命。但是，也有一些更致命的问题，比如PCB散热会受到很大的影响，最大的问题是产品有可能返修，例如三防漆返修需要全部铲除维修，工程繁琐，代价，成本相应增加。

3.PCBA防护纳米涂层剂

PIQ-coating纳米涂层是一种无色透明、低气味溶液。其超低粘度的特性，能均匀渗透到元器件及PCBA的各个角落，实现360°全包覆。常温下快速蒸发，形成高致密度，具备阻隔离子及水汽的纳米级超薄涂层，其超低表面能，使PCBA被改性表现出优异的疏水性能，避免潮气凝结成水膜以及意外触水导致短路，引起性能故障，从而达到防护和提高性能的效果。

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